Raffreddare i fili di rame con il grafene

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L’industria dei semiconduttori deve affrontare il problema termico dei processori dei computer. Dato che i componenti dei chip si rimpiccioliscono, i fili in rame che li connettono devono essere sempre più sottili, e con il loro assottigliarsi tendono a riscaldarsi sempre più. La soluzione potrebbe essere il grafene, un materiale costituito da fogli di singoli atomi di carbonio. Il premio Nobel per la fisica Kostya Novoselov e Alexander Balandin hanno dimostrato che un sandwich di grafene attorno a una pellicola di rame incrementa del 25% la sua capacità di disperdere il calore. Il grafene infatti altera la struttura del rame, migliorandone le proprietà conduttive. Per ora gli studi sono stati condotti su pellicole di rame relativamente sottili – molto più larghe dei fili di rame utilizzati nei chip per computer – ma gli scienziati hanno già iniziato a lavorare su fili in rame-grafene delle stesse dimensioni di quelli impiegati nei chip commerciali.

Grafene nel rame
Un ingrandimento mostra il rame prima (a sinistra) e dopo l’aggiunta del grafene (a destra): il raffreddamento è in corso

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